PCB의 개념과 개요

PCB(인쇄회로기판)는 전자부품을 기계적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 핵심 부품으로, 반도체·IT·자동차·방위산업 등 다양한 산업의 전자제품에 필수적으로 사용됩니다. 최근에는 AI 서버, 고성능 컴퓨팅, 전기차 등 첨단 산업에서 고사양·고다층 PCB의 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.

AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅이 이끄는 수요 구조 변화

2026년을 전후로 한국 PCB 산업은 AI 서버와 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 시장의 성장에 힘입어 고부가가치 제품 중심으로 구조적 전환이 가속화되고 있습니다. 이수페타시스, 삼성전기, 대덕전자 등 주요 기업들은 멀티램, FC-BGA, HDI 등 고사양 기판의 생산능력 증설과 기술 고도화에 집중하고 있습니다. 실제로 이수페타시스는 2027년까지 멀티램 PCB 매출 비중을 60~70%로 확대하고, 2028년 2분기까지 국내 월 생산능력을 1,800억 원으로 늘릴 계획을 발표했습니다. 삼성전기는 ABF, MLB 등 고부가가치 제품에서 강세를 보이며 대규모 증설을 추진 중이고, LG이노텍 역시 패키지 기판 사업을 강화하고 있습니다.

AI 서버 확산과 하이퍼스케일 데이터센터의 증설은 서버용 PCB의 층수 증가(40단 근접)와 미세회로·고다층 기술 수요를 촉진하고 있습니다. 이에 따라 국내외 주요 업체들은 생산능력 확대와 함께 품질·수율 관리, 원재료 공급망 다변화, 가격 인상 등 수익성 개선 전략을 병행하고 있습니다.

공급망·원재료 이슈와 기술 경쟁

최근 중국 등 주요 원자재 기업의 전자급 유리섬유, 동박, CCL(동박적층판) 가격 인상은 국내 PCB 업계에 원가 부담을 가중시키고 있습니다. 이에 대응해 국내 기업들은 공급망 다변화, 고객사와의 협력 강화, 가격 전가 등으로 리스크를 관리하고 있습니다. 또한, AI 서버용 고다층 PCB와 멀티램, FC-BGA 등 첨단 제품군의 수요가 견조하게 유지되면서, 고성능 소재와 미세회로 가공, 자동화·검사 장비 등 기술 경쟁이 심화되고 있습니다.

특히, 삼성전기와 LG이노텍 등은 패키지 기판의 신규 시설투자와 대규모 증설을 통해 글로벌 고객사와의 장기 공급 계약을 확대하고 있습니다. 이 과정에서 생산능력 확대와 함께 영업이익률 개선, 고부가가치 제품 비중 확대가 동시에 이루어지고 있습니다. 또한, AI 서버용 PCB의 불량률 관리와 품질 개선, 원재료 수급 안정화가 업계의 핵심 과제로 부상하고 있습니다.

결론 및 투자 인사이트

한국 PCB 산업은 AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅 등 첨단 IT 인프라의 성장과 함께 고부가가치 제품 중심의 구조적 전환이 본격화되고 있습니다. 주요 기업들은 생산능력 증설, 기술 고도화, 공급망 다변화, 품질 관리 강화 등으로 글로벌 경쟁력을 높이고 있습니다. 원재료 가격 상승과 공급망 리스크, 품질 관리 등 단기적 도전 요인이 존재하지만, 장기적으로는 AI·고성능 컴퓨팅·전장 등 신수요 확대와 고사양 제품 중심의 수익성 개선이 기대됩니다. 투자 관점에서는 기술력과 생산능력, 글로벌 고객사와의 협력 네트워크를 갖춘 기업의 중장기 성장 잠재력에 주목할 필요가 있습니다.