한미반도체의 산호세 현지법인 설립과 북미 진출 가속화
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• 6시간 전
뉴시스외 1개의 기사에선 이렇게 얘기했어요.
한미반도체, 한미USA 설립…美 오피스 오픈식
한미반도체가 2026년 10월 캘리포니아 산호세에 설립한 현지 법인으로 미국 시장 진입을 본격화하고 첨단 패키징 장비의 현지 영업과 기술 지원을 강화했습니다. 북미 반도체 고객사와 협력 확대와 시장 점유율 제고를 목표로 현지 엔지니어 배치와 신규 공장 가동에 맞춘 지원을 추진합니다. 이번 조치는 글로벌 공급망 확장의 일환이며, 현지 기반을 바탕으로 북미 고객사 대상 영업과 기술 서비스가 확대될 것으로 기대됩니다.
한미USA, 실리콘밸리서 반도체 기술 지원 확대
한미USA는 글로벌 빅테크와 팹리스, 반도체 제조사가 모여 있는 실리콘밸리 산호세를 통합 운영 거점으로 삼고 현지 기술 지원을 확대한다. 특히 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 현지 생산 라인을 구축 중인 기업들의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 배치하고 선제적인 유지보수 및 기술 대응에 나설 방침이다.
한미반도체, 美 실리콘밸리 법인 설립해 현지 고객 지원 강화
💻 한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립…현지 고객 지원 강화
https://www.dt.co.kr/article/12089763?**
미국에서 HBM·첨단 패키징 생산시설 투자가 본격화되는 가운데, 한미반도체도 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하며 미국 고객사와의 접점을 확대하고 있습니다.
기존 HBM용 TC 본더를 넘어 파운드리·첨단 패키징 장비까지 미국 시장 공략을 넓히려는 움직임입니다.
📌 실리콘밸리에 한미USA 공식 출범** 한미반도체는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립
미국 고객사와의 협력을 강화하고 장비 운용·유지보수 등 현지 기술 지원 역량 확보
**📌 미국 반도체 공장 증설에 선제 대응 **마이크론은 아이다호에서 2027년 D램·HBM 생산, 뉴욕에서는 1,000억달러 규모 메가팹 추진
SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 공장을 2028년 하반기 가동 목표로 건설 중
앰코도 애리조나 첨단 패키징 시설에 120억달러 투자, 2028년 초 생산 계획
**📌 TC 본더 넘어 첨단 패키징 장비 확대 **한미반도체는 HBM용 TC 본더 글로벌 시장점유율 1위를 확보
파운드리·OSAT 고객을 대상으로 2.5D TC 본더 3종과 플립칩 본더 2종 공급
MSVP·BOC COB 본더·EMI 차폐 장비까지 제품 포트폴리오 다변화
**📌 미국 현지 생산 확대가 신규 수주 기회 **미국의 반도체 투자 확대가 메모리·파운드리에서 첨단 패키징까지 확산
현지 엔지니어 배치로 고객사 신규 라인 구축과 장비 도입 과정에 신속하게 대응할 계획
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립…현지 고객 지원 강화
한미반도체가 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 현지 법인을 세우고 미국 반도체 시장 공략에 나섰다. 미국 내 반도체 생산시설이 확대되는 가운데 현지 고객과의 접점을 넓히고 기술 지원 역량을 강화한다는 전략이다. 한미반도체는 지난 16일(현지시간) 캘리포니아주 산호세에 위
https://www.dt.co.kr/article/12089763?**
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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