**Broadcom FY3Q26 **실적발표

[당사 코멘트]

• 이번 실적에서 가장 중요한 부분은 처음으로 FY27~FY28 AI 매출의 구체적인 숫자를 제시했다는 점 (FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B)
• 향후 2년 누적 $350B의 AI 반도체 출하에 대해 높은 확신을 제시
• 특히 30GW 전체가 현실화되어야 달성 가능한 숫자가 아니라, 전력·부지·데이터센터 구축 제약을 이미 감안한 전망치라는 점이 중요
• 또한 Broadcom이 공급망 확보를 위해 삼성과 $200B+ 규모의 다년 계약을 체결한 것으로 보도 (Reuters)

[실적 및 가이던스]

1. FY3Q26 실적

• 매출 $29.6B (+86% YoY)
• Non-GAAP EPS $3.32 (+96% YoY)
• Non-GAAP 영업이익 $20.1B (+92% YoY)
• FCF $13.7B (+95% YoY)
• FCF Margin 46%
• **AI 반도체 매출 $16.7B (+221% YoY, +54% QoQ)**으로 전체 매출의 56%까지 확대
• 반도체 매출 $20.8B (+127% YoY)
• 인프라 소프트웨어 $8.8B (+29% YoY)

2. FY4Q26 가이던스

• 매출 $34.8B (+93% YoY)
• Non-GAAP 영업이익률 66%
• AI 반도체 매출 $21.7B (+236% YoY)

**다만 전체 매출 가이던스 $34.8B는 시장 기대치와 비슷하거나 소폭 하회하면서 시간외 주가는 변동성 확대

[주요 포인트]

1. 핵심은 AI 매출 장기 전망

• AI 반도체 매출을 **FY26 $58B **→ **FY27 $115B **→ **FY28 $230B **수준으로 전망
• 2년 만에 약 4배 성장
• 향후 2년간(FY27~FY28) 약 $350B 규모의 AI 반도체를 출하할 수 있다는 데 높은 수준의 확신이 있다고 언급

2. 수요

• 현재 Broadcom이 확보한 6개 주요 AI 고객의 잠재 수요는 약 30GW 규모
• 다만 부지·전력·데이터센터 건설 등의 현실적인 제약 때문에 30GW가 FY27~FY28에 전부 구축된다고 가정하지 않음
• 이를 보수적으로 반영해 FY27 $115B, FY28 $230B의 AI 반도체 매출을 제시

$350B 전망은 30GW 전체 구축을 전제로 한 숫자가 아님**

3. 매출 규모

• 1GW의 AI 컴퓨팅 인프라 구축당 Broadcom AI 반도체 매출 약 $30B 발생 가능 (OpenAI·Anthropic 등 AI Frontier Lab)
• XPU뿐 아니라 Ethernet 기반 Scale-up/Scale-out 네트워킹까지 함께 공급하기 때문
• 고객별 특정 LLM workload에 최적화된 Custom XPU가 범용 GPU 대비 비용이 절반 이하가 될 수 있다고 강조

4. ASIC 고객 확대

• 현재 주요 AI 고객은 총 6개(Google, Meta, OpenAI, Anthropic 외 2개)
• Meta에는** 2027년 말까지 3세대에 걸친 차세대 MTIA 가속기** 공급 예정
• OpenAI와는 3세대에 걸친 XPU를 공동 개발 중이며 기존 발표 기준 최대 10GW 규모의 AI 가속기 + 네트워킹 시스템 구축 계획

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

Broadcom FY3Q26 실적발표 (After: +0.4%)

▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $29.6B (+33% QoQ, +86% YoY): 컨센서스 +1% EPS $3.32 (+36% QoQ, +96% YoY): 컨센서스 +5%

▶️ FY4Q26 가이던스 *** 중단값 기준** 매출액 $34.8B (+18% QoQ, +93% YoY): 컨센서스 -1%

FY4Q26 가이던스 강세: 매출 약 $34.8B(+93% YoY) 전망. Non-GAAP 영업이익률 66%로 높은 수익성을 유지할 계획

▶️ 주요 코멘트

- AI 반도체 매출 급증: FY3Q26 AI 반도체 매출 $16.7B로 YoY +221%, QoQ +54%. Custom AI Accelerator와 Networking 수요가 강하게 지속

- FY4Q26 AI 매출 성장 가속: AI 반도체 매출 $21.7B로 YoY +236% 전망. FY3Q 대비 성장률이 추가로 가속될 것으로 예상

- FY3Q26 실적 사상 최대: 매출 $29.6B(+86% YoY), Non-GAAP 영업이익 $20.1B(+92% YoY), Non-GAAP EPS $3.32로 매출·영업이익·FCF 모두 역대 최고 기록

• 현금창출력 지속 강화: 영업현금흐름 $14.2B, Capex $0.5B로 FCF $13.7B 기록. FCF Margin은 46%로 매우 높은 수준

• 현금 및 주주환원 여력 확대: 분기말 현금 및 현금성자산 $24.0B로 전분기 $19.6B 대비 증가. 분기 배당은 주당 $0.65 유지

- 핵심 성장축은 Custom AI Accelerator + Networking: AI 인프라 투자 확대가 Broadcom의 반도체 성장률을 크게 끌어올리고 있으며, FY4Q에도 AI 반도체 매출 성장 가속을 전망

▶️ URL: https://buly.kr/15RZkMz

• 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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(2)

• 이런 장기 전망은 투자자들을 고무시켰는데, 정작 4분기 가이던스에 대한 반응은 미지근했음.

• 회사는 10월까지인 4분기 매출이 348억 달러가 될 것이라고 밝혔음.

• 브로드컴 주가는 올해 종가 기준으로 6.1% 올라, 2026년 여러 반도체 동종 업체들이 누린 상승에는 미치지 못했음

• 브로드컴은 AI 칩 매출만으로 4분기에 217억 달러를 올릴 것이라고 밝혔으며, 이는 평균 전망치를 간신히 웃도는 수준으로 일부 예상치는 220억 달러를 크게 넘어섰음.

• 8월 2일 마감한 회계연도 3분기 매출은 86% 늘어난 296억 달러였고, 애널리스트 평균 전망치는 약 295억 달러였음.

• 같은 기간 AI 반도체 매출은 167억 달러로, 평균 전망치 159억 달러를 넘어섰음.

• 이 항목에는 AI 모델을 개발하고 구동하는 데 쓰이는 맞춤형 가속기(custom-built accelerators)와 네트워킹 반도체(networking semiconductors)가 포함됨.

• 브로드컴은 계약을 잇달아 따내는 한편, 앤스로픽 같은 기업이 값비싼 반도체 구매 비용을 감당할 수 있도록 돕는 방법을 앞장서 찾아내며 맞춤형 AI 칩 수요의 수혜를 누려 왔음.

• 탄 CEO는 아폴로 글로벌 매니지먼트, 블랙스톤과 함께 금융 조달 기구를 마련해, 앤스로픽이 브로드컴이 개발을 도운 구글 칩을 살 수 있도록 지원하고 있음

• 20기가와트가 넘는 컴퓨팅 파워를 뒷받침하는 것을 목표로 하는 이 금융 파트너십에는 수천억 달러가 필요하며, 이 정도 capacity는 원자력발전소 20기의 발전량과 대략 맞먹는 규모

• 다만 경쟁이 거세지고 있다는 신호도 나타나고 있음.

• 지난달 마벨 테크놀로지(Marvell Technology Inc.)는 구글용 맞춤형 반도체 생산을 지원하는 계약을 발표했음.

• 브로드컴과 구글은 AI 데이터센터에 쓰이는 칩인 구글의 텐서처리장치(TPU)를 개발하기 위해 오랜 기간 협력해 왔음. https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-02/broadcom-forecast-misses-estimates-disappointing-investors?srnd=homepage-asia

[LS증권 김윤정] 9/3 미 증시 특징주

▶ 브로드컴(AVGO, -0.7%) 장 마감 후 실적발표. 시간외 주가 보합. 4분기 매출액 가이던스가 시장 기대치를 소폭 하회하며 시간외 거래에서 초반 하락세. 다만 훅 탄 CEO가 컨퍼런스콜에서 AI 칩 매출이 FY27 약 $115B (2배 성장) 및 FY28 $230B로 급증하고 FY28 EPS가 $30를 상회할 것이라는 파격적인 중장기 가이던스를 제시. 또한 앤트로픽이 '27년 구글을 제치고 최대 고객사로 등극하고 오픈AI가 2위 고객사가 될 것이라 밝히며 중장기 ASIC 성장 기대감에 시간외 거래에서 낙폭 축소

▶ 휴렛패커드엔터프라이즈(HPE, +1.9%) 장 마감 후 실적발표. 시간외 주가 -4%대 하락중. IT 하드웨어 수요 급증에 힘입어 순이익과 매출액이 분기 사상 최고치 경신. '26 회계연도 연간 매출 가이던스 상향 조정. 호실적에도 불구, 연초 대비 주가 급등한 데 따른 높아진 눈높이와 더불어, 부품 공급 부족에 따른 비용 급증 및 공급망 제약이 '28년까지 지속될 것이라는 경영진 코멘트에 주가 하락

▶ 스노우플레이크(SNOW, -4.4%) 장 마감 후 실적발표. 시간외 주가 +22%대 상승중. 연간 매출 가이던스 상향 및 AI 코딩 어시스턴트 툴의 빠른 도입세에 주가 급등. 분기 중 AI 코딩 어시스턴트인 'CoCo'를 도입한 고객 계정이 2,000개 이상 증가해 총 9,100개를 기록했다고 밝히며 AI 기능 확산 기대감 견인

▶ 엔비디아(NVDA, +3.2%) 오픈소스 AI 플랫폼 '허깅페이스'를 $14B에 인수하는 협상 진행 중. 이르면 금주 내 최종 합의 가능성 보도. 성사 시 젠슨 황 CEO 역대 최대 규모 M&A로 기록될 전망. 또한 하드웨어를 넘어 오픈소스 S/W 및 글로벌 AI 개발자 생태계 전반에 대한 장악력을 더욱 공고히 할 전망. 한편 크라우드스트라이크(-5.4%) 와 보안AI 세이프마인드 공개

▶ 알파벳(GOOG, +0.5%) 미 연방법원이 법무부(DOJ)의 구글 디지털광고사업부 강제분할 요청을 기각. 반독점 리스크 완화에 주가 상승

▶ 메타(META, +2.5%) AI 경쟁사 대응 위한 최신 플래그십 AI 모델 뮤즈스파크 1.3을 출시하며 주가 상승

본 내용은 컴플라이언스 승인을 필 하였습니다

#Broadcom** FY3Q26 컨퍼런스콜 주요 Q&A 요약** _다올 반도체/소부장 고영민

Q. AI 반도체 FY27 매출 $115B 가이던스의 공급 제약과 추가 상향 가능성은?

• FY27 $115B 가이던스는 확보 가능한 공급량과 실제 고객 수요를 기반으로 한 보수적 전망이며, 고객들의 추가 물량 요청이 지속되고 있어 공급 확대 시 상향 가능 → FY28 $230B 역시 데이터센터 부지·고객 수요 및 선단 웨이퍼, 기판, HBM 공급을 종합해 산정한 달성 가능한 수준으로 판단

Q. AI 반도체 공급 확대를 위해 싱가포르 생산시설을 어떻게 활용하며, Anthropic 10GW는 Google과 별도인가?

• FY27부터 싱가포르 팹에서 기판 생산을 시작할 예정으로, 주요 공급 병목 해소에 기여할 전망 → Anthropic의 10GW는 Google과 별도로 Anthropic에만 해당

Q. Tomahawk 6 공급 및 차세대 Tomahawk Ultra의 채택 현황은?

• Tomahawk 6는 Scale-out 중심으로 빠르게 채택되고 있으며, 100Gbps·200Gbps 두 버전 모두 대부분의 AI 하이퍼스케일러에 공급, Broadcom XPU를 사용하지 않는 고객도 채택 중
• Tomahawk Ultra는 저지연 이더넷(Ethernet) 기반 Scale-up을 지원하며 예상보다 빠르게 채택 → 당분기부터 출하, FY27 Scale-up 애플리케이션 확대 전망 (기존 이더넷의 지연시간·패킷 손실 한계를 극복해 랙 내 GPU/XPU 연결까지 이더넷으로 확대하는 것이 핵심)

Q. FY27~28 고객사별 XPU 배치 규모와 기가와트당 반도체 매출 수준은?

• 6개 XPU 고객사의 FY27~28 누적 배치 계획은 약 30GW로, 이 중 Anthropic·OpenAI 비중이 FY27 약 6GW, FY28 약 15GW 수준
• 다만 데이터센터 구축 완료 후 실제 가동되는 시점까지 고려해 보수적으로 FY27 $115B, FY28 $230B의 AI 반도체 출하량을 산정 → 향후 2년간 총 $350B 규모 AI 반도체 출하가 가능하다고 높은 확신을 보유하나, 30GW 전부가 FY27~28 내 실제 가동된다는 의미는 아님
• XPU는 고객별 특정 대규모 언어모델(LM) 워크로드에 최적화되어 기존 GPU 대비 50% 미만의 비용으로 유사하거나 더 높은 성능 제공

Q. AI 인프라 금융의 최대 잔여가치 보증 및 백스톱 노출 규모와 향후 리스크 수준은?

• 잔여가치 보증(Residual value guarantee) 및 백스톱(Backstop) 관련 추가 공개 내용은 없으며, 기존에 공개한 최대 노출 규모가 유효
• 향후 전략적 금융은 건별로 평가, 각 AI Lab 및 투자자 요구에 맞춰 구조를 달리할 예정 → 향후 거래별 최대 위험 규모를 일괄적으로 제시하기는 어려우며, 구체적인 내용은 추후 거래 시점에 공개할 계획

Q. XPU 및 메모리 비중 확대에 따른 FY27~28년 수익성 영향과 Anthropic·OpenAI의 Broadcom XPU 채택 확신은?

• XPU 비중 및 메모리 탑재량 증가로 반도체 GPM에는 하방 압력이 있으나, 매출 성장률이 OpEx 증가율을 크게 상회하는 영업 레버리지를 통해 OPM은 지속적으로 유지 가능 → 제품 Mix 변화에 따른 GPM보다 OPM 추이를 보는 것이 중요하다고 강조
• Anthropic·OpenAI는 장기적으로 자체 데이터센터를 구축하고 독자적인 컴퓨팅 역량을 확보하는 하이퍼스케일러로 성장할 전망이며, 당사는 이들의 비용·성능 최적화된 XPU 개발 및 자금조달을 지원 → XPU 1GW당 연간 약 $30B의 매출 기회가 있어 해당 고객을 지원할 경제적 유인이 충분하다고 판단

Q. Tomahawk Ultra의 XPU·GPU 클러스터 내 채택 및 Ethernet 네트워킹 침투율은?

• XPU·GPU 클러스터 모두 Tomahawk 6 및 Tomahawk Ultra를 채택하고 있으며, Ethernet 기반의 개방형 표준이라는 점이 주요 채택 요인 → Broadcom XPU 고객뿐 아니라 GPU 클러스터 고객에서도 Scale-up용 Tomahawk Ultra 채택 확대 중

Q. FY27 AI 반도체 매출 전망에서 토지·전력·데이터센터 쉘(Shell) 등 인프라 제약을 어떻게 반영했는가?

• 고객의 단순 칩 수요가 아니라 토지·전력·사이트·시스템 확보 및 구축 일정까지 고객과 공동 분석해 실제 배치 가능한 물량만 FY27~28 전망에 반영 → 토지·전력·쉘은 리드타임이 길어 데이터센터 가동 시점을 결정하는 핵심 제약 요인

Q. Anthropic·OpenAI의 FY28 15GW 배치에 필요한 자금 대부분을 SPV를 통해 조달할 예정인가?

• 모든 사이트가 동일한 금융구조를 사용하지 않으며, Anthropic·OpenAI는 향후 2년간 각각의 신용도 및 자금조달 여건 변화에 따라 다양한 금융원을 활용할 전망
• 필요성과 자체 금융 기준에 부합하는 경우에 한해 일부 자금조달을 지원하며 건별로 평가할 계획

Q. FY27 AI 반도체 공급을 제약하는 요인은 무엇이며, 토지·전력·쉘 외에 어떤 공급 병목이 존재하는가?

• 토지·전력·쉘, 선단 웨이퍼, 기판, HBM 및 시스템 메모리 등 다차원적인 공급 제약이 존재하며, 시점에 따라 병목 요인이 달라질 수 있음
• 기판 수요 대응을 위해 싱가포르에서 자체 생산능력을 확대하고 있으며, HBM·시스템 메모리는 고객사가 직접 확보해야 하는 핵심 공급 요소 → AI 데이터센터 구축은 칩뿐 아니라 전력·시설·웨이퍼·기판·메모리 전반의 공급망 확보가 동시에 필요한 구조

Q. 차세대 XPU의 성능 향상에 따라 기가와트당 AI 반도체 매출은 어떻게 변화하며, EML·InP 등 광통신 생산능력 투자는 얼마나 확대되는가?

• 차세대 XPU는 성능·ASP가 상승하지만 칩당 전력 소모도 증가해 1GW당 반도체 콘텐츠는 약 $20~30B 수준을 지속할 전망 → 개별 칩의 가격 상승에도 GW당 콘텐츠가 안정적인 것은 칩당 전력 증가로 동일 전력에서 필요한 칩 수가 감소하기 때문이며, AI 컴퓨팅 수요 확대로 전체 GW 수 자체는 가속화될 전망
• EML·CW laser·VCSEL 등 광통신 부품 생산능력을 미국·싱가포르에서 확대 중 → AI 데이터센터의 고속 광통신 수요 증가에 대응, 올해 생산능력 YoY 3배 이상 확대 및 향후 2년간 추가 증설 (레이저 수요가 업계 공급을 크게 상회하는 상황에 대응해 광통신 밸류체인 내 생산능력 및 점유율 확대 지속)

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—————————————— 하나증권 반도체 김록호/박규연 —————————————— 09/03 (목) 필라델피아 반도체 지수 코멘트

전일 필라델피아 반도체 지수는 0.5% 상승 마감했습니다.

최근 투자 심리를 악화시켰던 미국 국채금리 급등세가 진정된 가운데 미국 증시는 최근 하락에 따른 저가 매수세가 유입되며 3대 지수 모두 반등했습니다. 이에 따라 기술주 투자심리가 개선되며 Nvidia, Micron, Qualcomm 등 대형주가 반도체 지수 반등을 견인했습니다.

반도체 종목은 전반적으로 혼조세를 보였습니다. Credo는 전일 실적 발표 이후 높은 밸류에이션 및 고객 집중도에 대한 우려가 부각되며 약 20% 하락해 약세를 이어갔습니다. Skyworks와 Qorvo는 각각 6.3%, 4.4% 상승했습니다. Qorvo 채권 교환제안의 높은 참여율과 합병 조기 완료 가능성이 언급되면서 양사 M&A 딜 클로징에 대한 불확실성이 완화된 영향으로 판단합니다.

Broadcom은 정규장에서 0.6% 하락한 이후 FY3Q26 실적을 발표했습니다. 매출액은 295.9억 달러(YoY +86%, QoQ +33%), Non-GAAP EPS는 3.32달러(YoY +96%, QoQ +36%)를 기록했습니다. 이는 컨센서스 매출액 294.4억 달러, EPS 3.16달러를 각각 0.5%, 5.1% 상회한 값입니다. 반도체 솔루션 매출액은 208.4억 달러(YoY +127%)로 전체 매출의 70%를 차지했으며, 인프라 소프트웨어 매출액은 87.5억 달러(YoY +29%)를 기록했습니다. AI 반도체 매출액은 167억 달러(YoY +221%, QoQ +54%)를 기록하며 높은 성장세를 이어갔습니다. AI 반도체 매출 비중은 전체 매출의 약 56%까지 확대됐습니다.

FY4Q26 가이던스로 매출액 약 348억 달러(YoY +93%, QoQ +18%), Non-GAAP 영업이익률 약 66%를 제시했습니다. AI 반도체 매출액은 217억 달러(YoY +236%, QoQ +30%)로 추가적인 성장세를 전망했습니다. 아울러 FY2026 AI 매출 전망을 기존 560억 달러에서 580억 달러로 상향했습니다.

실적과 가이던스를 통해 AI 인프라 투자에 따른 Custom ASIC 및 네트워킹 수요 강도가 재차 확인됐습니다. 특히 AI 반도체 매출 성장률이 3분기 YoY +221%에서 4분기 +236%로 확대될 것으로 전망되는 점이 긍정적으로 작용하며 실적 발표 이후 시간외에서 약 1% 상승하고 있습니다.

브로드컴, 3분기 실적 호조에도 4분기 매출 가이던스 실망에 주가 5% 하락 (Broadcom’s stock drops 5% as weak guidance overshadows earnings beat)

📊 3분기 주요 재무 실적 현황

브로드컴($AVGO)은 2026년 8월 2일에 종료된 회계연도 3분기 실적 발표에서 분석가들의 예상치를 상회하는 성과를 거두었다. 분기 순매출은 전년 동기 대비 86% 증가한 $29.59B을 기록하며 시장 예상치인 $29.36B을 넘어섰다. 일반적으로 인정된 회계원칙 (GAAP) 기준 순이익은 $13.09B(주당 $2.68)으로 전년 동기의 $4.14B(주당 $0.85)에서 3배 이상 급증하였다. 비일반 회계기준 (Non-GAAP) 조정 주당순이익 (EPS)은 $3.32를 기록하여 분석가들의 추정치인 $3.24를 상회했다. 이 기간 영업이익은 GAAP 기준 $16.0B, Non-GAAP 기준 $20.1B을 각각 기록하였다.

🤖 AI 부문 성장 및 주요 비즈니스 성과

인공지능 (AI) 붐의 주요 수혜자로 꼽히는 브로드컴은 맞춤형 AI 가속기 및 네트워킹 분야에서 강력한 수요를 확인했다. 3분기 AI 반도체 매출은 $16.7B으로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 성장하며 반도체 부문 전체 매출인 $20.84B의 상당 부분을 차지했다. 브로드컴은 오픈AI와 공동 개발한 맞춤형 할라페뇨(Jalapeno) 칩을 홍보하였으며, 구글($GOOG), 메타($META) 등을 주요 고객사로 확보하고 있다. 애플($AAPL) 또한 미국 내 칩 생산을 위해 브로드컴에 대한 지출을 늘릴 것이라고 발표했다. 반면 인프라 소프트웨어 부문 매출은 $8.75B을 기록하여 분석가들이 예상한 $8.82B에 다소 미치지 못했다.

📉 4분기 가이던스 및 시장 경쟁 상황

실적 호조에도 불구하고 브로드컴의 주가는 시간 외 거래에서 약 5% 하락하였다. 이는 회사가 제시한 회계연도 4분기 매출 가이던스가 시장의 기대치에 미치지 못했기 때문이다. 브로드컴은 4분기 매출이 약 $34.8B이 될 것으로 전망했으나, 분석가들의 평균 예상치는 $35.03B 수준이었다. 인베스팅닷컴은 맞춤형 AI 프로세서 시장의 경쟁 심화가 성장을 제한할 수 있다는 우려를 보도했다. 특히 마벨 테크놀로지($MRVL)가 지난달 구글과 맞춤형 칩 계약을 체결하여 2033년까지 최대 $120B의 매출을 창출할 가능성이 제기되었으며, 구글이 마벨의 지분을 최대 $12.2B까지 보유할 수 있다는 점이 경쟁 요소로 지목되었다. 브로드컴은 이에 대응하여 제조 역량을 확대하고 공급업체 의존도를 낮추기 위해 노력 중이며, 지난 7월 삼성전자와 다년간의 양해각서 (MOU)를 체결했다.

💰 현금 흐름 및 주주 환원 정책

브로드컴은 3분기에 강력한 현금 창출 능력을 유지했다. 영업 활동을 통한 현금 흐름은 $14.2B을 기록하였으며, $0.5B의 자본 지출을 제외한 잉여 현금 흐름 (Free Cash Flow)은 매출의 46%에 달하는 $13.7B으로 집계되었다. 3분기 말 기준 현금 및 현금성 자산은 $24.0B으로 이전 분기 말 $19.6B 대비 증가하였다. 이사회는 주당 $0.65의 분기별 보통주 현금 배당금을 승인했다. 배당금은 2026년 9월 21일 영업 종료 기준 주주 명부에 등재된 주주에게 9월 30일에 지급될 예정이다.

2026-09-02, 16:15 ET

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

Broadcom FY3Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

AI 반도체 매출 $16.7B(+221% YoY, +54% QoQ) — XPU·AI Networking 동반 급증: XPU 출하량은 YoY 3.5배 이상 증가하며 AI 매출의 73% 차지. AI Networking도 YoY 2.5배 이상 성장하며 Custom Accelerator와 Ethernet Networking이 동시에 성장 중.

FY26 AI 매출 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B — 2년 연속 두 배 성장 전망: FY27·FY28 모두 필요한 공급을 이미 확보한 기준의 가이던스이며, 실제 고객 수요는 이를 상회한다고 언급. 향후 2년간 AI 반도체 누적 매출 약 $350B에 높은 자신감 제시.

Google·Anthropic·OpenAI·Meta Custom XPU 대규모 확대: Google과 장기 계약을 체결해 향후 연간 수백억달러 규모 TPU 공급 계획. Anthropic은 FY27 5GW 추가, FY28 10GW 추가 배치 전망이며 OpenAI도 FY27 1.3GW → FY28 누적 5GW+로 확대.

Custom XPU의 핵심 경쟁력 — GPU 대비 성능/전력/비용 우위: Broadcom은 특정 LLM workload에 최적화된 Custom XPU가 범용 GPU 대비 성능은 동등 이상이면서 비용은 절반 이하가 가능하다고 강조. 고객들의 자체 Silicon 전환이 구조적으로 확대될 것으로 전망.

AI Networking도 XPU와 유사한 성장률 전망 — Ethernet의 Scale-up 침투 본격화: Tomahawk 6는 Broadcom XPU 고객뿐 아니라 GPU Hyperscaler에도 광범위하게 채택. Tomahawk Ultra를 통해 기존 독점 인터커넥트 영역이던 Scale-up까지 Low-latency Ethernet 적용 확대.

AI 공급제약 핵심은 Wafer·Substrate·HBM·전력 — FY27 Singapore Fab 가동: Leading-edge wafer, substrate, HBM 및 data center land·power·shell 모두 병목. Broadcom은 FY27부터 Singapore substrate fab을 가동하고 Laser·Optical 생산능력도 향후 2년간 대폭 확대할 계획.

AI Mix 확대로 GPM 하락해도 OPM은 유지 — Operating Leverage 강조: AI XPU의 높은 Memory content로 Q4 GPM은 약 73%까지 하락 전망. 다만 매출 증가가 OpEx 증가를 크게 상회해 Q4 OPM 66%를 유지하며, 회사는 Gross Margin보다 Operating Margin을 봐야 한다고 강조.

FY3Q26 실적 사상 최대 — 매출 $29.6B(+86%), FCF $13.7B: Non-GAAP 영업이익 $20.1B(+92%), EPS $3.32(+96%). FCF Margin은 46%이며 분기말 현금 $24B. AI 성장에도 강한 Operating leverage와 현금창출력 지속.

FY4Q26 가이던스 — 매출 $34.8B(+93%), AI 반도체 $21.7B(+236%): 전체 반도체 매출 $26.1B(+136%) 전망. AI 매출 성장 가속과 함께 Non-GAAP OPM 약 66% 유지 예상.

▶️ 주요 Q&A

Q: FY27 AI 매출 $115B보다 실제로 더 많이 출하할 수 있나? A: 고객 수요는 $115B를 크게 상회하며 고객들도 추가 공급을 요청 중. 다만 공급망과 실제 데이터센터 deployment 가능 시점을 감안해 보수적으로 $115B를 제시했으며, 추가 공급 확보 시 upside 가능.

Q: AI 공급에서 가장 큰 Bottleneck은 무엇인가? A: 단일 병목이 아니라 Leading-edge wafer + substrate + HBM + land/power/shell의 복합 제약. 특히 substrate 부족 대응을 위해 FY27부터 자체 Singapore fab 가동 예정.

Q: FY27·FY28 AI 가이던스는 고객의 요청량 전체를 반영한 것인가? A: 아님. 고객들이 원하는 총 Capacity가 아니라 실제 확보 가능한 공급과 data center site·power 준비 상황까지 반영한 실현 가능한 숫자. FY27 $115B, FY28 $230B는 공급이 확보된 기준의 가이던스.

Q: Anthropic·OpenAI 등 Frontier Labs의 자체 XPU 수요를 확신하는 이유는? A: 장기적으로 이들이 자체 Data Center와 First-party compute를 보유한 Hyperscaler로 진화할 것으로 판단. 자체 workload 최적화 Silicon은 GPU 대비 Cost/Performance가 우수해 직접 인프라 구축의 경제성이 높다고 설명.

Q: AI XPU Mix 확대와 HBM 가격 상승이 마진에 부담 아닌가? A: XPU 비중과 Memory content 상승으로 Gross Margin은 희석될 수 있음. 다만 AI 매출 증가 속도가 OpEx 증가를 크게 상회해 Operating Margin은 유지 가능하다고 강조.

Q: Tomahawk 6·Ultra의 XPU 고객 Attach Rate는? A: Tomahawk 6는 Broadcom XPU 고객 대부분과 일부 GPU cluster에서도 사용 중. Tomahawk Ultra도 FY26부터 Scale-up에 배치되기 시작했으며 Open Ethernet 기반이라는 점이 채택 확대의 핵심.

Q: AI 매출을 GW 기준으로 보면 Broadcom Content는 어느 정도인가? A: 세대가 올라갈수록 칩 ASP는 상승하지만 칩당 전력도 증가해 GW당 칩 수는 감소. 이에 따라 Broadcom은 GW당 Content가 약 $20~30B 수준에서 안정적일 것으로 전망.

Q: AI Networking 성장률도 XPU만큼 빠를 수 있나? A: 가능하다고 전망. Scale-out뿐 아니라 Tomahawk Ultra를 통한 Scale-up Ethernet 침투가 시작됐고, Broadcom은 향후 수년간 AI Networking 매출이 XPU와 유사한 속도로 성장할 것으로 기대.

Q: AI 고객 Financing을 Broadcom이 직접 떠안는 구조인가? A: 직접 대규모 Financing을 제공하는 방식은 아님. Apollo·Blackstone 등 외부 금융기관이 SPV를 통해 자산을 조달하며 Broadcom은 필요 시 제한적인 residual value guarantee만 검토. 향후 Financing도 Deal-by-deal로 판단.

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[브로드컴, AI 반도체 매출 급증 지속… Q4 AI 매출 217억달러 전망]

*실적 개요 -3분기 매출 295.9억달러로 시장 예상 292.4억달러 상회 -Non-GAAP EPS 3.32달러로 시장 예상 3.22달러 상회 -Non-GAAP 매출총이익률 75.0%로 시장 예상 73.7% 상회 -Non-GAAP 영업이익률 67.9%로 시장 예상 66.3% 상회 -영업현금흐름 142억달러로 시장 예상 139.2억달러 상회, FCF는 136.7억달러로 시장 예상 139.2억달러 소폭 하회

*AI 반도체 -AI 반도체 매출 167억달러로 전년 대비 221% 증가하며 시장 예상 152.3억달러 약 10% 상회 -전분기 대비로도 약 54% 증가하며 Custom AI Accelerator와 AI Networking 수요가 동반 확대 -AI 반도체 매출은 전체 매출의 약 56%, Semiconductor Solutions 매출의 약 80%까지 상승 -4분기 AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 대비 236%, 전분기 대비 약 30% 증가 전망 -Q3의 높은 성장 이후 Q4에도 추가 가속을 예상하며 AI 인프라 수요 강도 지속

*사업부 -Semiconductor Solutions 매출 208.4억달러로 시장 예상 202.9억달러 상회 -AI 반도체 매출 급증이 Semiconductor Solutions 성장을 주도 -Infrastructure Software 매출 87.5억달러로 전년 대비 29% 증가했으나 시장 예상 88.2억달러 소폭 하회 -이번 실적의 서프라이즈는 Software보다 AI 반도체 사업에서 집중적으로 발생

*수익성 -AI 반도체 매출 급증에도 Non-GAAP 매출총이익률 75.0%, 영업이익률 67.9%로 시장 예상 상회 -Non-GAAP 영업이익률은 전년 78.4%보다 낮아졌지만 AI 하드웨어 비중 확대에도 높은 수익성 유지 -AI Custom ASIC과 Networking 매출 확대가 전사 성장의 중심으로 이동하는 가운데 높은 영업 레버리지 지속

*현금흐름 -영업현금흐름 142억달러로 시장 예상 139.2억달러 상회 -FCF 136.7억달러로 전년 대비 큰 폭 증가했으나 시장 예상 139.2억달러에는 소폭 미달 -FCF 마진은 약 46%로 높은 현금창출력 유지

*4분기 전망 -4분기 매출 348억달러 전망으로 FactSet 시장 예상 346.8억달러와 유사한 수준 -전년 대비 매출 성장률은 약 93% 전망 -AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 대비 236% 증가 전망 -Non-GAAP 영업이익률은 약 66%로 시장 예상 66.5%와 유사하며 3분기 67.9% 대비 소폭 하락 예상 -AI 매출 가이던스는 매우 강하지만 전사 매출과 영업이익률 가이던스는 대체로 시장 기대 수준

• Broadcom Inc. 2026 회계연도 3분기 실적 요약

  • 연결 매출: 286억 달러 (전년 대비 86% 증가)
  • AI 반도체 매출: 167억 달러 (221% 급증, 전체 매출의 56% 차지)
  • 영업이익: 201억 달러 (92% 증가)
  • 영업이익률: 68% (사상 최고치)
  • 매출원가율: 75% (소폭 하락)
  • 강력한 영업 레버리지로 매출원가율 하락 보완

• 첨단 맞춤형 가속기(XPU) 도입 및 배치 현황

  • Ironwood TPU v7, TPU v8i, Jalapeño 가속기 등 빠른 도입 및 배치
  • 8세대 TPU, 구글에 예정보다 앞선 출하 중
  • Anthropic, OpenAI, Meta와 대규모 배치 계획
  • XPU는 AI 매출의 73% 차지
  • AI 네트워킹 매출 전년 대비 2배 이상 증가
  • 2026 회계연도 4분기 AI 매출 예상: 217억 달러 (236% 증가)
  • 2026 회계연도 AI 매출 가이던스 상향: 580억 달러 (전년 대비 186% 증가)

• AI 고객 및 공급 계약 현황

  • 6곳 선도 AI 고객과 강력한 파트너십 유지
  • 2026~2028년, 수 기가와트 규모 컴퓨트 인프라 공급 계약 확보
  • 2026년 Anthropic에 1 기가와트 공급, 2028년까지 10 기가와트 확대 예정
  • OpenAI, Meta에도 상당한 기가와트 단위 공급 예정
  • 2027 회계연도 AI 반도체 매출 가이던스 약 1,150억 달러, 2028년 2,300억 달러 기반
  • 공급망 투자: 싱가포르에서 기판 제조 능력 확대 진행

• 비AI 반도체 및 인프라 소프트웨어 매출 현황

  • 비AI 반도체 매출: 42억 달러 (5% 증가, 전분기 대비 안정적)
  • 4분기 비AI 반도체 매출 가이던스: 43억 달러
  • 인프라 소프트웨어 매출: 88억 달러 (29% 증가)
  • 연간 반복 매출 15% 성장, 4분기 예측: 87억 달러 수준
  • VMware 프라이빗 AI 클라우드: 기존 애플리케이션과 안전한 AI 구축 및 운영 지원

• 재무 현황 및 투자 현황

  • 현금 및 유동성: 240억 달러
  • 자유 현금 흐름: 137억 달러 (매출의 46%)
  • 설비 투자금: 5억 3,200만 달러 (용량 투자 사용)
  • 3분기 장기 부채 상환: 56억 달러, 이후 추가 상환 15억 달러
  • AI XPV 플랫폼 설립: Apollo 및 Blackstone과 협력, Anthropic과 OpenAI AI 컴퓨트 인프라 금융 지원

• 2026 회계연도 4분기 전망 및 공급망 이슈

  • 4분기 전체 연결 매출 예상: 348억 달러 (전년 대비 93% 증가)
  • 반도체 매출 예상: 약 261억 달러 (136% 증가)
  • AI 반도체 매출 예상: 217억 달러 (전년 대비 3배 증가)
  • 영업이익률 예상: 약 66%
  • 메모리 집중 XPU 비중 증가에 따른 매출원가 압박 예상, 영업 레버리지로 상쇄해 고수익성 유지

• 공급망 및 생산 능력 확대 계획

  • 토지, 전력, 셸, 첨단 기판 제조, HBM 메모리 관련 공급망 제약 요인
  • 싱가포르에서 기판 생산 능력 적극 확장
  • AI 네트워킹 성장을 지원해 광학 부품(EML, VCSEL, CW 레이저) 생산 확대

• AI 네트워킹 제품 및 리더십

  • Tomahawk 6 및 Tomahawk 7 이더넷 스위치 활용 AI 네트워킹 리더십 부각
  • 1레인당 100Gbps 및 200Gbps 속도 지원
  • 스케일 아웃 및 스케일 업 애플리케이션 모두 지원
  • Tomahawk Ultra: GPU 및 XPU 클러스터에서 저지연 이더넷 구현, 2027 회계연도 채택 확대 기대

• AI 컴퓨트 인프라 매출 전망

  • 기술 발전으로 성능 및 전력 소비 증가에도 1기가와트당 매출 200억~300억 달러 유지 예상
  • 배치 기가와트 수 증가에 따른 매출의 2028년 기하급수적 성장 전망

• AI XPV 플랫폼 금융 파트너십

  • 주요 AI 고객 대규모 인프라 투자 자본 제공
  • Broadcom의 직접 금융 리스크 최소화 및 AI 컴퓨트 용량 지속 확장 지원

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Q&A

• Q: (Morgan Stanley 애널리스트) 내년 사업 규모 두 배 증가 공급 상황 및 변수 설명 부탁드립니다.

  • A: (Hock Tan) 2027년 AI 매출 1,150억 달러, 2028년 2,300억 달러 공급 확보, 수요는 이를 초과. 공급 확장 개선 시 가이던스 상향 가능하지만 출하 칩 적시 배치 여부 고려 필요.

• Q: (Jefferies 애널리스트) 싱가포르 기판 공장은 XPU에 사용되나요? 공급 상황에서 역할은?

  • A: (Hock Tan) 싱가포르 기판 공장은 2027 회계연도 생산 시작, 기판 공급 병목 해소에 중요한 역할.

• Q: (Jefferies 애널리스트) 10 기가와트 목표 Anthropic 전용인가요?

  • A: (Hock Tan) 네, 10 기가와트는 Anthropic 전용.

• Q: (JPMorgan 애널리스트) Tomahawk 6 생산 확대 현황, Tomahawk Ultra 채택 상황, XPU 고객 수는?

  • A: (Charlie Kawwas) Tomahawk 6는 모든 AI 하이퍼스케일러에 폭넓게 채택, 100Gb 및 200Gb SerDes 버전 성공적.
  • Tomahawk Ultra는 이번 분기부터 스케일 업 애플리케이션 채택 증가, 2027 회계연도 가속화.
  • XPU와 GPU 클러스터 모두에 이더넷 표준 활용 개방형 연결성 제공.

• Q: (Bernstein 애널리스트) 2027/28년 기가와트 수치 및 기가와트당 매출 추세는?

  • A: (Hock Tan) 고객 수요 반영, 실제 배치는 준비 기간 필요. 2027~28년 AI 반도체 출하 3,500억 달러 예상.
  • 1기가와트당 매출은 칩 성능 및 전력 소모 증가로 200억~300억 달러 수준 유지.

• Q: (Melius 애널리스트) 백스톱 계약 및 잔존 가치 보증 최대 비대차대손 위험 설명 부탁드립니다.

  • A: (Amie Thuener) 신규 발표 없음. 전략적 금융은 사례별 평가, 파트너 특성 맞춤화. 기존 노출 변동 없음.

• Q: (Bank of America 애널리스트) 2027~28년 메모리 비용 상승 및 XPU 믹스 증가로 매출원가 영향과 선도 연구소의 Broadcom 선택 확신은?

  • A: (Hock Tan) 매출원가는 제품 믹스와 메모리 함량 따라 결정, 분기별 가이던스 제공.
  • 강한 영업 레버리지로 영업이익률에 중점.
  • 선도 연구소는 맞춤형 실리콘, 비용 최적화, 자체 데이터센터 운영 선호.
  • 점차 하이퍼스케일러로 성장하며 클라우드 제공업체 의존도 감소 중.

• Q: (Barclays 애널리스트) Tomahawk Ultra ASIC 부착률 및 고객 채택은?

  • A: (Charlie Kawwas) XPU 구축 고객들은 Tomahawk 6와 Ultra 모두 배치.
  • 이더넷 기반 개방형 연결성 제공, XPU와 GPU 클러스터 모두에서 매력적.

• Q: (Truist Securities 애널리스트) 토지, 전력, 셸 외 공급망 제약 요인은? 대응 방안은?

  • A: (Hock Tan) 고객과 긴밀 협의, 해당 요소들은 긴 리드 타임 요구 및 배치 시점 좌우.
  • 예측 및 용량 계획에 반영 중.

• Q: (TD Cowen 애널리스트) Anthropic 10 기가와트 및 OpenAI 5 기가와트 배치 금융 지원 대부분 XPV 플랫폼에서 이루어지나요? 일정과 장애물은?

  • A: (Hock Tan, Amie Thuener) 금융 수요는 고객 및 현장 상황에 따라 다름.
  • Anthropic IPO 준비 중으로 신용 프로필 영향.
  • 사례별 금융 평가, 전략 부합 시 참여 가능.

• Q: (Goldman Sachs 애널리스트) 토지, 전력, 셸 외 공급망 제약 요인 및 개선 방안은?

  • A: (Hock Tan) 최첨단 실리콘, 기판, HBM 메모리 공급 제약 있음.
  • 싱가포르 기판 생산 능력 확충 및 광학 부품 생산 확대.
  • 다차원적 공급 문제는 고객과 긴밀 협력 필요.

• Q: (Mizuho 애널리스트) 광학 부품 설비투자 및 향후 XPU 기가와트당 매출 추세는?

  • A: (Charlie Kawwas, Hock Tan) 설비투자 크게 늘어 기판 및 EML, CW, VCSEL 레이저용 인듐포스파이드 공장 확장 포함, 전년 대비 3배 이상 증가.
  • 1기가와트당 매출은 가격 상승으로 전력 제약 상쇄, 200억~300억 달러 수준 안정적.
  • 배치 기가와트 수는 빠르게 증가 중.