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IBM·엔비디아, AI 칩 협력 발표에 주가 급등

IBM과 엔비디아가 인공지능 칩 Vera Rubin 가속기 공동 개발 협력을 공식 발표했습니다. 이 소식이 전해진 2026년 6월 2일 오전, IBM 주가는 9.1% 오르며 사상 최고치를 기록했습니다. IBM은 클라우드, 서버, 저장소 인프라 분야에서 핵심 역할을 맡아 2026년 하반기부터 관련 제품 출하를 본격적으로 시작할 계획입니다.